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LTCC線路板

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LTCC低溫共燒陶瓷多層基板 KLC

LTCC是什麽?


隨著電子設備在高性能、輕薄短小方麵的進展,在配線基板上也要求高性能。

作為對應基板高性能的技術之一,是LTCC(低溫同步煆燒陶瓷)。

LTCC通過在氧化鋁中加玻璃係材質,相比氧化鋁在1500℃煆燒,可以在900℃

以下的“低溫”煆燒的陶瓷多層技術。最大的特色是通過低溫煆燒,可以把

銀等低熔點材料在內部配線中使用。

 

特點

  • KOA獨家的收縮控製技術和層疊技術的尺寸精度優異的多層基板。

  • 精細的線路、模式,可以高密度配線。

  • 可以通過L.C.帶狀傳輸線內層實現小型化。

  • 由於低感電損失陶瓷和低損失導體,高頻特性優異。

  • 由於接近矽的熱膨脹係數,是適於裝配裸片的基板。

  • 通過在裸片安裝部設置熱觀測器,可能提高放熱性。

  • 因為陶瓷的關係,耐熱、耐濕性優異。

  • 對應歐盟RoHS。

 

用途

  • 使用微波、毫米波等的高頻率的用途。

  • 在高溫、高濕度等環境嚴酷的環境下也能使用。

  • 移動體通信模塊。

  • 裸形片多芯片模塊。

  • MEMS包裝。

  • 轉接基板。

 



混合IC

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定製混合IC KA

用途

  • 汽車設備(ECU、電動方向盤)

  • 電源設備(DC/DC轉換器AC/DC轉換器、穩定電路・鋰電池充放電電路)

  • 工業設備(各種控製電路)

  • 通信設備(電話交換機、LAN・無線收發器、VCO・VTXO)

 

特點

  • 根據功能和比例的調整可以降低工時。

  • 由粘結的高密度實現(COB)。

  • 各種包裝對應可能。

  • 由於使用KOA的厚膜技術使其信賴性向上。

 

RoHS對應

  • 厚膜印刷基板,印刷電路板都進行各構成部件的優化內部連接實現了無鉛化


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多片模塊・係統套裝包裝(SiP) MCM

特點

  • 由複數個半導體編入一個包裝,實現係統的小型化,高功能化,標準化

  • 由於增大基板、多層精巧焊盤,使得線路麵積的降低、配線距離縮短

    因此能解除信號延遲的問題

  • 功能調整能實現組件高精度

  • 減少外部端子,降低貼裝不良率